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Genitech BGA返修工艺

  • 资源大小:329
  • 上传时间:2021-12-05
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  • 标      签: BGA返修

资 源 简 介

随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现,对装联质量的要求也越来越高。BGA(BallGridArray,意为球状矩阵排列),一种典型芯片封装形式,也越来越多地应用到我们身边的产品中,比如我们现在使用的电脑主板、手机主板、MP3/MP4主板等等。
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