资 源 简 介
BGA的返修步骤
BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同,具体步骤如下:
1.拆卸BGA
(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴,并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上,要注意安装平稳.
(3)将热风喷嘴扣在器件上,要注意器件四周的距离均匀,如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件,应先将这些元件拆卸,待返修完毕再焊上将其复位。
(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴),调节吸取器件的真空负压吸管装置高度,:降吸盘接触器件的顶面,打开真空泵开关。
(5)设置拆卸温度曲线,要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线,BGA的拆卸温度与传统的SMD相比,其设置温度要高150℃左右。
(6)打开加热电源,调整热风量。
(7)当焊锡完全融化时,器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起热风喷嘴,关闭真空泵开关,接住被拆卸的器件。