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TGA2597-SM封装驱动放大器的详细数据手册免费下载

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  • 标      签: GaN SiC 封装 放大器

资 源 简 介

TrimQuin的TGA2597-SM是在TrimQuin的TQGAN250.25μm GaN SiC生产工艺上制造的封装驱动放大器。TGA2597 SM从2到60GHz,提供32 dBm的输出功率,14dB的大信号增益和31%的功率附加效率。   使用GaN MMIC技术和塑料封装,TGA2597 SM提供了一种低成本的驱动器解决方案,提供了在与相应的GaN HPA相同的电压轨上运行的附加益处。它还可以作为低功耗架构中的输出功率放大器。   该TGA2597-SM是在4x4mm塑料覆盖模QFN提供。它内部匹配到50欧姆,包括两个RF端口上集成的DC阻塞帽,允许简单的系统集成。   应用   商业和军用雷达   通信   电子战(EW)
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