资 源 简 介
XL6009应用技术数据手册将介绍xl6009升压模块电路图及其测试数据与PCB板布局。
XL6009模块 PCB板布局
（1）流大电流的线要粗，短，不拐弯。
（2）1脚（GND），4脚（VIN）线要粗，短线，不拐弯，且输入电解电容CIN紧挨第4脚（VIN）和1脚（GND）。（主要是为了减小输入电源布线寄生的电感，电阻产生的高压开关毛刺干扰）
（3）3脚（SW）输出线要粗，短线，不拐弯，电感和续流二极管要紧挨第3脚（SW）输出端。
（4）5脚（FB）走线要接到输出滤波电容C2，COUT之后， PCB布线远离L1，D1，避免噪声干扰。
（5）芯片背部焊盘为SW，与3脚相连。芯片效率普遍很高，在90%左右，在输入功率较大的时候，55W时候，整个系统损耗在5.5W左右，系统温度较高，搞好散热后（加散热片等），可以提高输出电流能力，增大输出功率！
