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中小尺寸之导光板设计与模拟

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  • 上传时间:2021-08-07
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  • 标      签: 导光板

资 源 简 介

中小尺寸之导光板设计与模拟由於目前中小尺寸之TFT-LCD 显示器在手机、PDA、数位像机等数位资讯、家电产业的大量需求,与快速变化,使得对其开发时程之缩短与品质性能之提升均有迫切之需求。然而传统之制造技术多依赖经验法则或试误法,这对於开发的时间与成本均非常不利,然而有赖於电脑的快速进步、光学设计与模拟软体的普及,本实验室主要是以光学设计原理结合光学模拟软体,以较科学而有效率之方法探讨光源耦合或散射突点等问题。关键字:背光模组(Back Light Module)、液晶显示器(LCD)背光模组主要是用来提供液晶面板均匀、高亮度的光源,由於TFT-LCD之非自发光性,因此须利用外加光源如:发光二极体、冷阴极射线管等,透过背光模组之设计,将原本点或线型光源利用简洁有效光机构转化成高亮度且均一辉度的面光源。以中小尺寸的背光模组为例:发光源为摆在侧边之LED光源,经由导光板上散射突点之设计,将LED之点光源均匀的散射出导光板形成面光源,而透过软体设计与模拟,能够快速的掌握散射突点之各项参数变异,使得整体之煇度到达较佳之均齐性。设计流程如图1所示,首先对於LED光源部份,为求得真实性,因此光源的模拟上必须与真实光源量测到之光强度和色度相似,结果如图2所示。接着针对导光板入光侧之V型沟槽做设计,目的在调整光场分布角度大小与增加光源之偶合效率;其三,也是本文之重点,对於导光板之网点布点设计做优化,用以求得导光板出光之均匀性;最後,加入3M之增亮膜(BEF),并探讨其实际作用。
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