资 源 简 介
BM70/71模块为嵌入式应用提供BLE解决方案。它符合蓝牙规范v4.2，能够为IoT应用提高吞吐量并增强安全性。该模块还支持信标技术，能够改善IoT应用的用户体验，用户可通过智能手机在无需打开应用程序的情况下控制云并接收数据。
BM70/71模块集成蓝牙协议栈并提供不同的外形以优化空间、成本和RF性能。对于便携式和可穿戴应用，该模块可提供功耗优化型设计以最大程度减小电流消耗，从而延长电池寿命。
BM70/71模块围绕Microchip Technology IS1870/71 BLE 集成电路（Integrated Circuit，IC）构建。IS1870/71 IC 包括片上蓝牙协议栈、电源管理子系统、2.4 GHz收发器和RF功率放大器。借助BM70/71模块，用户可以将蓝牙功能嵌入到任意产品中。 BM70/71模块具有以下特性：
• 集成和编程简单
• 开发时间更短
• 采用低成本系统的卓越无线模块
• 可与Apple® iOS和Android™ OS互操作
• 应用广泛
BM70/71模块可独立保持低功耗无线连接，其低功耗特性和灵活的功耗管理功能最大程度延长了BM70/71模块在电池供电设备中的使用寿命。宽工作温度范围使其应用可在室内和室外环境下使用。
BM70/71模块是一款小巧紧凑的表面贴装模块，配有齿形焊盘，能够轻松可靠地安装到主机PCB上。模块的体积相对较小，适用于可穿戴运动和健身设备等应用。
