资 源 简 介
软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了，这里就有一个PADS设计流程的问题。常规PADS设计流程：设计启动→建库→原理图设计→网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。（1）设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。（2）建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。（3）原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogic进行，（4）网表调入。通过生成网络表或PADSLayout连接器进行元件和网络表调入。（5）布局。在PADSLayout中通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。（6）布线。通过PADSLayout和PADSRouter组合进行交互式布线工作。（7）验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。（8）设计资料输出。在完成PCB设计后，利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。（9）加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。以上为PADS常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个PCB板。PCBDecal为元器件焊接到电路板时所表示的外观和焊点的位置。与Logic符号不同的是，PCBDecal要求尺寸必须准确，其为元器件在电路板中装配的真实体现，创建时需要注意根据IPC标准和实际生产需要进行适当的优化。PCBDecal可以根据元器件的Datasheet画出来。PCBDecal可以用PADSLayout自带的元件封装向导很方便的建立封装，也可以手工创建。下面介绍手工创建封装。
