资 源 简 介
介绍
半导体杂种为msl3（非−RoHS）和msl4（RoHS）。这分类需要特殊的处理实践回流和手工焊接应用。这些混合运在密封的，干燥的静电袋和/或容器，以防止他们从空气中吸收水分。有关如何处理混合动力车后的信息打开包，参考如何存储，Reflow半导体混合焊信息注释（and8493）。
在半导体上，打开封装后混合料保存在氮气柜或干燥箱中。干燥箱可以从菲舍尔科学（http://www.fishersci.ca–搜索下干燥箱）。
焊接材料
有关如何在半导体上焊接的信息混合动力，指如何存储，Reflow和焊料半导体混合信息（and8493）。手连接的应用程序的非−RoHS混合，半导体使用和合格的焊丝66 / 44 Kester #。提高我们零件的可靠性，他们在ak225或异丙基焊接后清洗酒精。之后，该部分共形涂层密封环境大会。枝晶风险清洁过程不可能有成长跟着。它是由客户寻求一个不干净的过程那不需要任何清洁。我们可以建议尝试药芯焊丝从目的与通量nc254（类似于我们合格，但在焊膏形式和不芯线）或凯斯特# 66 / 275，但我们没有进行任何的可靠性采用Kester量数据。更多的信息关于Kester和目标产品可在其网站上获得：•凯斯特：HTTP：/ / www.kester。COM / EN / index.aspx−我们目的：http://www.aimsolder.com•
有关如何避免静电放电损坏的信息关于半导体的集成电路和混合动力，请参阅使用安森美半导体集成电路信息注记。
