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COMSOL系列资料_半导体模块

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  • 上传时间:2021-06-21
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  • 标      签: COMSOL 半导体模块

资 源 简 介

半导体模块可以在一维、二维或三维尺度下分析半导体器件的稳态或动力学性能,还可以结合电路中的有源或无源器件。频域分析中,可以进行直流和交流信号组合激励下的器件建模。软件中预置的半导体接口可以用来分析众多类型的半导体器件,并且可以与其他物理接口直接耦合,如,发热现象和光电效应。
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