资 源 简 介
本文档的主要内容详细介绍的是基于AlTIum Designer的PCB设计教程之创建元件封装和作业资料。
创建PCB元件封装
1 封装概述
封装形式多种多样。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
不同的元器件可以共用一个封装，不同元器件也可以有不同的元件封装
芯片的封装在PCB板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字。
2 常用元件封装介绍
总体上讲，根据元件所采用安装技术的不同，可分为通孔安装技术（Through Hole Technology，简称THT）和表面安装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）。
使用通孔安装技术安装元件时，元件安置在电路板的一面，元件引脚穿过PCB板焊接在另一面上。通孔安装元件需要占用较大的空间，并且要为所有引脚在电路板上钻孔，所以它们的引脚会占用两面的空间，而且焊点也比较大。但从另一方面来说，通孔安装元件与PCB连接较好，机械性能好。例如，排线的插座、接口板插槽等类似接口都需要一定的耐压能力，因此，通常采用THT安装技术。
表面安装元件，引脚焊盘与元件在电路板的同一面。表面安装元件一般比通孔元件体积小，而且不必为焊盘钻孔，甚至还能在PCB板的两面都焊上元件。
