资 源 简 介
SSM2377是一款高集成度，高效率的Class-D音频运放。针对移动电话应用而实现的最高性能设计。应用电路只需极少的外部器件，采用2.5 V至5.5 V单电源供电。采用5.0 V电源供电时，它能够提供2.5 W连续输出功率，驱动4 Ω负载，总谐波失真加噪声（THD + N）小于1%。 SSM2377采用高效率、低噪声调制方案，无需外部LC输出滤波器。即使输出功率较低时，该调制方案也能以高效率工作。采用5.0 V电源时，SSM2377能够以92%的效率将1.4 W功率驱动到8Ω负载，信噪比（SNR）大于100 dB。与其它D类架构相比，采用扩频脉冲密度调制（PDM）可提供更低的电磁辐射。扩频PDM固有的随机特性可以避免多个互相靠近的放大器发生时钟交调（差频效应）。 SSM2377产生的EMI辐射极低，大幅降低了D类输出（特别是100 MHz以上）的辐射。SSM2377通过了FCC B类辐射发射测试，测试使用50 cm无屏蔽扬声器电缆，无任何外部滤波。 SSM2377的超低EMI辐射特性也有助于解决天线和RF灵敏度问题。通过将GAIN引脚连接至VDD引脚或GND引脚，可以将该器件配置为6 dB或12 dB增益设置。输入阻抗为固定值80 kΩ，与增益选择无关。 SSM2377具有微功耗关断模式，关断电流为100 nA（典型值）。对SD引脚施加逻辑低电平可以使能关断模式。该器件还内置爆音与咔嚓声抑制电路，可以使器件开启和关闭期间输出端的电压突波最小，从而降低启动和停用时的声频噪声。此外还内置输入低通滤波，用于抑制对 PDM调制器的带外噪声干扰。 SSM2377的额定温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。它内置热关断和输出短路保护功能，采用9引脚、0.4 mm间距、1.2 mm x 1.2 mm、无卤晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
