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化学机械抛光技术的研究进展

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  • 上传时间:2021-12-17
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  • 标      签: CMP mems 集成电路

资 源 简 介

化学机械抛光(chemical mechanical polishing,简称CMP)技术几乎是迄今惟一的可以提供全局平面化的表面精加工技术,可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统(MEMS)、光学玻璃等表面的平整化该文综述了CMP技术的研究现状,指出了CMP急待解决的技术和理论阀题,并对其发展方向进行了展望.
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