资 源 简 介
多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。
目前，实现大功率LED 照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED 芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时它具有较高的性价比，使得LED 集成封装成为LED 封装的主流方向之一。
集成封装产品的应用
据报道，美国UOE 公司于2001 年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED；Lanina Ceramics 公司于2003 年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷（LTCCM）技术封装的大功率LED 阵列；松下公司于2003年推出由64 颗芯片组合封装的大功率白光LED；亿光推出的6. 4W、8W、12W 的COB LED 系列光源，采用在MCPCB 基板多芯片集成的方式，减少了热传递距离，降低了结温。
李建胜等在分析LED 日光灯各种技术方案的基础上，采用COB 工艺，将小功率芯片直接固定在铝基板上，制成高效散热的COB LED 日光灯，从2009 年开始已经用45000 支LED 日光灯对500 辆世博公交车和近4000 辆城市公交车进行改装，取代原有荧光灯，得到用户好评，服务于上海世博会及城市交通。
杨朔利用多芯片集成封装的LED 光源模块开发出一款LED 防爆灯，采用了热管散热技术。这种LED 防爆灯亮度高，照射距离长，可靠性高，散热性能好，寿命长。
LED 集成封装的特点
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上LED 芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W 等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光学设计的形状对芯片进行封装。
