资 源 简 介
PCB封装是实物和原理图纸衔接的桥梁。封装制作一定要精准，一般按照规格书的尺寸进行封装的创建。多个封装的创建方法是类似的，这里以LQFP48这个比较经典的封装为例进行说明。LQFP48PCB封装的创建（1）可以通过网络找到STM32F103C8T6的规格书，并且找到其LQFP48封装的规格，如图13-25所示。（2）从图13-25中获取有用的数据，一般都选取最大值来进行计算。①焊盘尺寸：长度=（D-D1）/2=1mm，宽度=b=0.27mm。但是，实际上做封装的时候会考虑一定的补偿量。根据经验值，长度取值1.5mm，宽度取值0.3mm。②相邻焊盘中心间距=e=0.5mm。③对边焊盘中心间距=D1+（D-D1）/2=8mm。④丝印尺寸=D1=E1=7mm。（3）执行菜单命令“放置-焊盘”，在放置状态下按“Tab”键，可以设置焊盘属性，如图13-26所示。（4）选中刚刚放置的焊盘，按快捷键“Ctrl+C”，然后单击焊盘的中心，按快捷键“EA”，进入特殊粘贴，选择“粘贴阵列。..”，确认封装的方向，确定管脚序号的排序是逆时针，设置好阵列粘贴的参数，如图13-27所示，然后再次单击刚才焊盘的中心，可以对芯片一边的焊盘放置好，如图13-28所示。（5）选择管脚序号为12的焊盘，按快捷键“Ctrl+C”，在原有焊盘上复制一个焊盘，然后按快捷键“M”，选择执行“通过X，Y移动选中对象。..”命令，向右移动8mm，更改序号为25，类比于第（4）步，同样复制12个焊盘在这一列，如图13-29所示。（6）类比于以上方法，继续放置好另外两排焊盘。（7）跳转到丝印层，按快捷键“PL”，绘制7mm×7mm的丝印框。
