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针对1700V/3600A IGBT模块的热学分析

  • 资源大小:1.26 MB
  • 上传时间:2021-10-14
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  • 标      签: IGBT

资 源 简 介

当前,随着大功率IGBT模块的应用愈来愈普遍,尤其是在轨道交通、智能电网、新能源汽车、新能源发电等领域拥有至关重要的作用,成为目前世界学术界及T业领域研究的热点。对于集成式的功率模块来说,工作时其内部的芯片损耗功率,相当于热源,热量经过焊层、衬板、基板等,经由散热器散热。随着功率器件的高频化,其内部芯片损耗的功率也随之越来越高,这就造成模块的结温增大,当结温超过一定值时,IGBT模块的T作可靠性就将大大降低。   文中通过对1700V-3600A lCBT模块进行热学分析,建立与其相对应的热阻模型,并利用ANSYS软件对模块经行建模与仿真,得到lCBT稳态时的温度分布,将得到的仿真结果同实验结果对比,验证IGBT长时间工作后达到稳态时的温度是否其超过了正常工作的温度限制。
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