资 源 简 介
收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037
发文单位：制造处技术中心 发文日期： 88.7.12
事 由： PCB Layout Rule Rev1.70
-------料号------------------品名规格------------------供货商--------
ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)
1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)
为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.
PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:
(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.
(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.
(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.
(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.
(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
