资 源 简 介
PCB设计面临着诸多机电方面的挑战,处理不当将会急剧加重设计工作负担,造成上市时间延后。这些挑战包括既要使PCB Layout设计符合机械要求,又要让这些设计满足MCAD人员的要求。例如,要确保将PCB布局在外壳或系统中后不发生任何物理违规,无论是电气设计还是机械设计,都必须考虑到元器件和机械间距。通过在Layout阶段考虑机械要求,并确保电气和机械流程之间保持高效的沟通,那么设计就能完全符合制造要求,从而避免在最后关头进行更改,耗费多余的时间和费用。
在这一过程中,3D Layout技术非常重要。利用3D Layout,PCB设计人员可以更多地参与到机械方面的设计之中并查看更多信息,因而能在遵守机械要求的前提下完成器件的布局和布线。三维设计不能取代与MCAD工程师的沟通,但可以通过减少迭代来促进沟通,缩短部分设计周期。本白皮书围绕PCB设计工具中的三维技术,描述了充分发挥其优势的五种方法。