资 源 简 介
（1）在设计规则满足的情况下，应尽量降低生产成本，如：能够使用2层板的尽量使用2层板；当成本和设计规则冲突时，保证设计规则。
（2）元器件排布整齐，同样的芯片，按照一定的规则成行成列；元器件间距要考虑生产工艺，不能影响焊接。
（3）对于PCB设计，不能使用自动布线进行设计。
2、细则
（1）布线层的使用
在设计2层以上电路板时，禁止使用内电层。将内层定义和普通层一样使用。对于需要盲孑L埋孔设计的单元板，对于四层板，1-2，3-4，1-4打孔；对于六层板，1-2，2-5，5-6打孔；具体工艺，须向PCB厂家确认后确定。
（2）数字器件和驱动器件分开供电
要采用数字地和模拟地分开布线地方法，数字部分的电源仅在电源座的入口处通过跳线和驱动部分的电源相连。在板上有空间的情况下，建议将列驱动的电源和行驱动的电源也分开。
