资 源 简 介
嵌入式世界大会上的物联网关键技术
据 Gartner 预测，到 2020 年将有 260 亿设备连接在一起，因此物联网 （IoT） 成为今年嵌入式世界展览会的重头戏的毫不奇怪的。 许多人将物联网技术视为半导体行业曾经以来出现的单一最重要的趋势，因为这一技术正持续从概念走向商业化，其发展很可能超出其原有范围。
在今年的大会上发布的最重要的声明中，有许多甚至已经将物联网作为其报告的核心。尽管物联网可能还在兴起过程中，但作为一个行业似乎已经到来。 其潜力正推动着各个方面的发展，事必将影响我们所生活的世界。 未来数十年设备互联将会很普遍，这完全是颠覆性的。
尽管物联网在未来将扮演主要角色，但离不开电子行业的许多既有部门。 以下是对嵌入式世界大会上所做主要声明及其如何应对行业发展的综述。
MCU 开发
预期未来几年将有众多智能节点出现，对更小微控制器的需求也与日俱增，制造商不得不面对将更多的功能打包到更小的封装中的挑战。 Freescale 在嵌入式世界大会上宣布推出目前最小的微控制器 KineTIs KL03，尺寸仅为 1.6 X 2.0 mm。 这比其前一代整整小了 15%，该公司将 MCU 的小型化视为物联网革命的关键驱动因素。 该器件同时仍采用 ARM® Cortex™-M0+ 内核为心脏，这是业界最具功效的 32 位 ARM 内核。 它同时具有一个高速 12 位 ADC、一个基于 ROM 的引导加载器（允许厂设编程和在线式固件升级）以及一个用于 ADC 的内部电压基准源。 配备 ADC 将允许器件与模拟传感器对接，这在物联网传感器节点中将会普遍应用。 正如 Freescale 所述，“尺寸不再是将微控制器纳入边缘节点器件障碍，我们能够开始重新界定什么对物联网是可能的。”
