资 源 简 介
TI提供了从成熟到先进的全谱逻辑功能和技术，包括双极、BiCMOS和CMOS。TI的工艺技术提供了现代逻辑设计所需的逻辑性能和特征，同时保持对更传统逻辑产品的支持。TI的产品包括以下工艺技术或设备系列产品：
• AC， ACT， AHC， AHCT， ALVC， AUC， AVC， FCT， HC， HCT， LV， LVC， TVC
• ABT， ABTE， ALB， ALVT， BCT， HSTL， LVT， SSTL， SSTU， SSTV， SSTVF
• BTA， CB3Q， CB3T， CBT， CBTLV， FB， FIFO， GTL， GTLP， JTAG， PCA， PCF， VME
• ALS， AS， F， LS， S， TTL
TI提供了专门的、先进的逻辑产品，提高了整个系统性能和地址设计问题，包括可测试性、低歪斜要求、总线终端、存储器驱动器和低阻抗驱动器。
TI提供各种各样的封装选项，包括先进的表面贴装封装在细间距小外形球栅阵列（BGA）封装，四方扁平无引线（QFN）封装的门和八分体，和WCSP（NavigSn/纳米Fuy）封装的单，双，和绊倒LE门函数。纳米星/ NanoFree软件包是最新的逻辑选项。这些WCSP包是世界上最小的逻辑包，在工业标准SC-70封装上提供70%的节省空间。
有关TI逻辑系列的进一步信息，请参阅本序中提供的当前TI逻辑技术文档的列表。有关TI逻辑的概述，请参见第1节。第2节包含了导航TI逻辑Web的重点。部分3， 4和5分别包含功能索引、功能交叉引用和设备选择指南。这些部分列出了提供的功能、包可用性和数据表的适用文献编号。附录A包括关于包装和象征的附加信息。附录B提供了与其他制造商的产品匹配TI的交叉参考。
