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高层数印制板对位精度的控制方法详细资料概述

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  • 上传时间:2021-09-17
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  • 标      签: 印制板 pcb 电子产品

资 源 简 介

文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响,并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。   电子产品多功能化方向发展,促使了印制板高密度化的需求,伴随PCB印制板层数的提高,因而印制板加工过程中定位精度也不断提升,本文主要探讨高层数印制板生产过程中在底片控制、单片控制等方面对位精度的影响。
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