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电子管特性及其应用(十七)-电子管放大器的装配工艺

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  • 上传时间:2021-09-09
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  • 标      签: 电子管特性

资 源 简 介

电子管特性及其应用(十七)-电子管放大器的装配工艺:一部优质声频放大器,除了电路设计和零部件外,制作工艺是第三要素,它将直接影响到整机品质,是保证电子产品可靠性,赢得用户信誉的关键。对DIY (Do—It—Yourself,自己动手制作)音响爱好者,自己装配电子管放大器具有无穷乐趣。电子管放大器中元件的排列要很紧凑,接线尽量短捷,还要考虑到散热良好,更换元件的方便和检修便利等方面。要求低电平前级放大部分尽可能地距交流电源部分和高电平输出电路远一些。为了减小分布电容和寄生耦合,电子管放大器常舍弃印刷电路而采用传统的立体装配工艺,即搭棚装配,因为印刷电路板基是高介电常数材料,易于导致杂散电容的影响,而以空气为介质的搭棚方式能提高电气性能。搭棚装配简单直接,如适当采用支架固定元件,接线可缩至最短,但成本高;印制电路板装配更适合前级放大,如元件位置及固定得当,接线减少,对提高信噪比及避震有利。
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