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可制造性设计中的常见问题分析

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  • 上传时间:2021-09-05
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  • 标      签: 制造性

资 源 简 介

一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。后果:造成内层短路。原因:1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案:1、在设计内层孔到导体的间距时,应当考虑孔径补偿对间距的影响,一般孔径补偿大小为0.1MM,单边增加了2MIL.2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。
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