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CPLD技术及其应用(pdf 电子书)

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  • 标      签: CPLD

资 源 简 介

CPLD技术及其应用:CPLD是最新型的可编程逻辑器件,几乎可适用于所有的门阵列和各种规模的数字集成电路,它的诸多特点使其特别适合于产品的样品开发与小批量生产。本书正是以全球最大的可编程逻辑器件供应商——Altera公司的MAX+PLUS Ⅱ为工具,详尽地剖析了其FLEX 10K等系列的结构、功能及开发应用。在基础篇中,通过一个完整的实例介绍,以使读者能够尽快了解MAX+PLUS Ⅱ的软件安装、设计输入、项目编译、优化以及硬件编程在线调试等功能,并且能够开发出相对简单的产品。在提高篇中,对电子电路设计过程中出现的许多问题,例如:如何提高设计效率,如何提高系统设计速度等作了更深入的探讨。同时,本书还对Altera硬件描述语言AHDL的基本构造以及如何在设计中应用AHDL编制出精炼的程序都作了大量的实例介绍,以期帮助电子设计人员从繁琐的传统电路设计、调试中解脱出来。CPLD技术及其应用目录 第一部分 基础篇               第1章 PLD概述               1.  1 可编程逻辑器件的发展历程               1.  2 ASIC.  FPGA/CPLD技术               1.  2.  1 ASIC  CAD技术               1.  2.  2    FPGA/CPLD  CAD技术               1.  2.  3 ASIC与FPGA/CPLD进行电路设计的一般流程               1.  3 PLD厂商及产品介绍               1.  3.  1 Xilinx公司及其产品简介               1.  3.  2    Altera公司的  CPLD               第2章 Altera产品概述               2.  1 可编程逻辑与ASIC               2.  2    Altera  PLD的优点               2.  2.  1 高性能               2.  2.  2 高集成度               2.  2.  3 价格合理               2.  2.  4 使用MAX+PLUS  II软件开发周期较短               2.  2.  5 Altera器件的优化宏函数               2.  3 Altera的系列产品               2.  3.  1 FLEX10K系列               2.  3.  2    FLEX8000系列               2.  3.  3 FLEX6000系列               2.  3.  4    MAX  9000系列               2.  3.  5    MAX  7000系列               2.  3.  6    MAX  5000系列               2.  3.  7    Classic系列               2.  4    MAX+PLUS  II开发工具               2.  4.  1    MAX+PLUS  II设计流图               2.  4.  2 使用各种平台和其它EDA工具               2.  5 结论               第3章      FLEX  10K系列器件的技术规范               3.  1 概述               3.  2 特点               3.  3 功能描述               3.  3.  1 FLEX  10K的  EAB               3.  3.  2 逻辑单元(LE)               3.  3.  3 逻辑阵列块(LAB)               3.  3.  4    FastTrack连接               3.  3.  5 I/O单元(IOE)               3.  3.  6 时钟锁定和时钟自举               3.  3.  7 输出配置               3.  3.  8 JTAG边界扫描               3.  3.  9 一般性测试               3.  3.  10 定时模型               3.  4    FLEX  10KE系列器件简介               3.  5 器件输出引脚               第4章    FLEX  6000系列器件简介               4.  1 OptiFLEX结构               4.  2 特点               4.  3 概述               4.  4 功能描述               4.  4.  1 逻辑阵列块(LAB)               4.  4.  2 逻辑单元(LE)               4.  4.  3    FastTrack连接               4.  4.  4 I/O单元(IOE)               4.  5 输出配置               4.  5.  1 摆率控制               4.  5.  2 多电压  I/O接口               4.  6 JTAG边界扫描               4.  7 定时模型               第5章    MAX  7000系列器件可编程逻辑的技术规范               5.  1 MAX  7000系列器件的结构和性能               5.  1.  1 特点               5.  1.  2 概述               5.  1.  3 功能描述               5.  1.  4 在线编程               5.  1.  5 可编程速度/功率控制               5.  1.  6 输出配置               5.  1.  7 器件编程               5.  1.  8 JTAG边界扫描               5.  1.  9 设计加密               5.  1.  10 一般性测试               5.  1.  11 QFP运载架和开发插座               5.  2    MAX  7000A可编程逻辑器件               5.  2.  1 特点               5.  2.  2 概述               5.  2.  3 功能描述               5.  2.  4 在线编程               5.  2.  5 可编程速度/功率控制               5.  2.  6 输出配宜               5.  2.  7 器件编程               5.  2.  8 JTAG边界扫描               5.  2.  9 设计加密               5.  2.  10 一般性测试               5.  3 定时模型               5.  4    MAX  7000系列器件的引脚输出               第6章 Altera器件的边界扫描测试               6.  1 引言               6.  2    IEEE  1149.  1 BST的结构               6.  3 边界扫描寄存器               6.  3.  1 I/O引脚               6.  3.  2 专用输入               6.  3.  3 专用时钟引脚(仅适用于  FLEX  10K)               6.  3.  4 专用配置引脚(全部FLEX器件)               6.  4    JTAG  BST操作控制               6.  5    JTAG  BST电路的使能               6.  6 JTAG边界扫描测试原则               6.  7 边界扫描描述语言(BSDL)               6.  8 结束语               第7章 MAX+PLUS  II入门               7.  1 概述               7.  2 MAX+PLUS  II的安装               7.  2.  1 推荐的系统配置               7.  2.  2 MAX+PLUS  II的安装               7.  3  MAX+PLUS  II的设计过程               7.  3.  1    设计输入               7.  3.  2    设计处理               7.  3.  3    设计校验               7.  3.  4 器件编程               7.  3.  5 联机求助               7.  3.  6 软件维护协议               7.  3.  7 MAX+PLUS至软件的流程               7.  4 逻辑设计的输入方法               7.  4.  1 建立一个图形设计文件               7.  4.  2 文本设计输入方法               7.  4.  3 创建顶层图形设计文件               7.  4.  4 层次显示               7.  5 设计项目的编译               7.  5.  1 打开编译器窗口准备编译               7.  5.  2 编译器的选项设置               7.  5.  3 运行编辑器               7.  5.  4 在底层图编辑器中观察试配结果               7.  5.  5 引脚锁定               7.  6 设计项目的模拟仿真               7.  7 定时分析               7.  8 器件编程               第二部分 提高篇               第8章 几种提高电路设计效率的方法               8.  1 使用LPM宏单元库               8.  2 使用硬件描述语言VHDL/AHDL               8.  3 使用EAB单元               8.  3.  1 引言               8.  3.  2 EAB内部结构               8.  3.  3 EAB单元的灵活性               8.  3.  4 EAB应用实例               8.  4 综合使用上述三种方法               第9章 提高系统运行速度的方法               9.  1 序言               9.  2 修改电路以提高系统速度               9.  2.  1 直接修改电路               9.  2.  2 流水技术的概念及应用               9.  2.  3 修改底层布局               9.  2.  4 合理使用CPLD资源               9.  3 修改软件配置提高系统速度               9.  3.  1 器件选择(Device…)               9.  3.  2 局部逻辑分析控制(Logic  Option…)               9.  3.  3 流水线设置(本项操作并非在Assign菜单下完成)               9.  3.  4 打包(Clique…)               第10章    MAX+PLUSⅡ仿真原理               10.  1    引言               10.  2 MAX+PLUSⅡ仿真机理               10.  2.  1    功能仿真               10.  2.  2    时序仿真               10.  3    仿真中的节点               10.  3.  1 供仿真用的节点与组               10.  3.  2 标识节点和组的类型               10.  4 状态机的仿真               10.  5 小结               第11章 硬件描述语言AHDL               11.  1 概述               11.  2 AHDL的基本元素               11.  2.  1 保留关键字和保留标识符               11.  2.  2 符号               11.  2.  3 带引号和不带引号的名称               11.  2.  4 组               11.  2.  5 AHDL中的数字               11.  2.  6 布尔表达式               11.  3 AHDL设计的基本结构               11.  3.  1 子设计段               11.  3.  2 逻辑段               11.  3.  3 变量段               11.  3.  4 Constant语句               11.  3.  5    Options语句               11.  3.  6 Include语句               11.  3.  7    Title语句               11.  3.  8 函数原型语句               11.  4 AHDL设计实例               11.  5 设计风格               11.  5.  1 常用的设计风格               11.  5.  2 空白区               11.  5.  3 注释与文档               11.  5.  4 命名习惯               11.  5.  5 AHDL对缩格的建议               11.  5.  6 文件结构               第12章    Altera    FLEX  10K系列器件的配置与下载               12.  1 引言               12.  2 配置方式               12.  2.  1 分类               12.  2.  2 配置文件大小               12.  2.  3 配置中将用到的引脚               12.  2.  4 主动串行配置或EPC1配置方式               12.  2.  5 被动串行配置方式               12.  2.  6 被动并行同步(PPS)配置方式               12.  2.  7 被动并行异步(PPA)配置方式               12.  3 并口下载电缆ByteBlaster原理               12.  3.  1 概述               12.  3.  2 ByteBlaster的连接及原理               12.  3.  3    ByteBlaster的工作条件               第13章 工程设计中Altera器件的工作条件和应注意的问题               13.  1 引言               13.  2 工作条件               13.  3 引脚电压               13.  3.  1 引脚连接               13.  3.  2 闭锁               13.  3.  3 带电插拔               13.  3.  4 静电放电               13.  4 输出负载               13.  4.  1 电阻性负载               13.  4.  2 容性负载               13.  5 电源使用               13.  5.  1 Vcc和GND平面               13.  5.  2 去耦电容器               13.  5.  3 Vcc上升时间               13.  5.  4 电流损耗               13.  6 Altera器件的信息擦除               13.  7 Altera器件功耗估计               13.  7.  1 功率估计               13.  7.  2 热分析管理               13.  8 高速板设计               13.  8.  1 引言               13.  8.  2 电源滤波及分配               13.  8.  3 信号与传输线的端接               13.  8.  4 阻抗匹配和端接电阻               13.  8.  5 串扰               13.  8.  6 地线毛刺               附录 Altera器件选择指南

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