资 源 简 介
CPLD技术及其应用:CPLD是最新型的可编程逻辑器件,几乎可适用于所有的门阵列和各种规模的数字集成电路,它的诸多特点使其特别适合于产品的样品开发与小批量生产。本书正是以全球最大的可编程逻辑器件供应商——Altera公司的MAX+PLUS Ⅱ为工具,详尽地剖析了其FLEX 10K等系列的结构、功能及开发应用。在基础篇中,通过一个完整的实例介绍,以使读者能够尽快了解MAX+PLUS Ⅱ的软件安装、设计输入、项目编译、优化以及硬件编程在线调试等功能,并且能够开发出相对简单的产品。在提高篇中,对电子电路设计过程中出现的许多问题,例如:如何提高设计效率,如何提高系统设计速度等作了更深入的探讨。同时,本书还对Altera硬件描述语言AHDL的基本构造以及如何在设计中应用AHDL编制出精炼的程序都作了大量的实例介绍,以期帮助电子设计人员从繁琐的传统电路设计、调试中解脱出来。CPLD技术及其应用目录
第一部分 基础篇 第1章 PLD概述 1. 1 可编程逻辑器件的发展历程 1. 2 ASIC. FPGA/CPLD技术 1. 2. 1 ASIC CAD技术 1. 2. 2 FPGA/CPLD CAD技术 1. 2. 3 ASIC与FPGA/CPLD进行电路设计的一般流程 1. 3 PLD厂商及产品介绍 1. 3. 1 Xilinx公司及其产品简介 1. 3. 2 Altera公司的 CPLD 第2章 Altera产品概述 2. 1 可编程逻辑与ASIC 2. 2 Altera PLD的优点 2. 2. 1 高性能 2. 2. 2 高集成度 2. 2. 3 价格合理 2. 2. 4 使用MAX+PLUS II软件开发周期较短 2. 2. 5 Altera器件的优化宏函数 2. 3 Altera的系列产品 2. 3. 1 FLEX10K系列 2. 3. 2 FLEX8000系列 2. 3. 3 FLEX6000系列 2. 3. 4 MAX 9000系列 2. 3. 5 MAX 7000系列 2. 3. 6 MAX 5000系列 2. 3. 7 Classic系列 2. 4 MAX+PLUS II开发工具 2. 4. 1 MAX+PLUS II设计流图 2. 4. 2 使用各种平台和其它EDA工具 2. 5 结论 第3章 FLEX 10K系列器件的技术规范 3. 1 概述 3. 2 特点 3. 3 功能描述 3. 3. 1 FLEX 10K的 EAB 3. 3. 2 逻辑单元(LE) 3. 3. 3 逻辑阵列块(LAB) 3. 3. 4 FastTrack连接 3. 3. 5 I/O单元(IOE) 3. 3. 6 时钟锁定和时钟自举 3. 3. 7 输出配置 3. 3. 8 JTAG边界扫描 3. 3. 9 一般性测试 3. 3. 10 定时模型 3. 4 FLEX 10KE系列器件简介 3. 5 器件输出引脚 第4章 FLEX 6000系列器件简介 4. 1 OptiFLEX结构 4. 2 特点 4. 3 概述 4. 4 功能描述 4. 4. 1 逻辑阵列块(LAB) 4. 4. 2 逻辑单元(LE) 4. 4. 3 FastTrack连接 4. 4. 4 I/O单元(IOE) 4. 5 输出配置 4. 5. 1 摆率控制 4. 5. 2 多电压 I/O接口 4. 6 JTAG边界扫描 4. 7 定时模型 第5章 MAX 7000系列器件可编程逻辑的技术规范 5. 1 MAX 7000系列器件的结构和性能 5. 1. 1 特点 5. 1. 2 概述 5. 1. 3 功能描述 5. 1. 4 在线编程 5. 1. 5 可编程速度/功率控制 5. 1. 6 输出配置 5. 1. 7 器件编程 5. 1. 8 JTAG边界扫描 5. 1. 9 设计加密 5. 1. 10 一般性测试 5. 1. 11 QFP运载架和开发插座 5. 2 MAX 7000A可编程逻辑器件 5. 2. 1 特点 5. 2. 2 概述 5. 2. 3 功能描述 5. 2. 4 在线编程 5. 2. 5 可编程速度/功率控制 5. 2. 6 输出配宜 5. 2. 7 器件编程 5. 2. 8 JTAG边界扫描 5. 2. 9 设计加密 5. 2. 10 一般性测试 5. 3 定时模型 5. 4 MAX 7000系列器件的引脚输出 第6章 Altera器件的边界扫描测试 6. 1 引言 6. 2 IEEE 1149. 1 BST的结构 6. 3 边界扫描寄存器 6. 3. 1 I/O引脚 6. 3. 2 专用输入 6. 3. 3 专用时钟引脚(仅适用于 FLEX 10K) 6. 3. 4 专用配置引脚(全部FLEX器件) 6. 4 JTAG BST操作控制 6. 5 JTAG BST电路的使能 6. 6 JTAG边界扫描测试原则 6. 7 边界扫描描述语言(BSDL) 6. 8 结束语 第7章 MAX+PLUS II入门 7. 1 概述 7. 2 MAX+PLUS II的安装 7. 2. 1 推荐的系统配置 7. 2. 2 MAX+PLUS II的安装 7. 3 MAX+PLUS II的设计过程 7. 3. 1 设计输入 7. 3. 2 设计处理 7. 3. 3 设计校验 7. 3. 4 器件编程 7. 3. 5 联机求助 7. 3. 6 软件维护协议 7. 3. 7 MAX+PLUS至软件的流程 7. 4 逻辑设计的输入方法 7. 4. 1 建立一个图形设计文件 7. 4. 2 文本设计输入方法 7. 4. 3 创建顶层图形设计文件 7. 4. 4 层次显示 7. 5 设计项目的编译 7. 5. 1 打开编译器窗口准备编译 7. 5. 2 编译器的选项设置 7. 5. 3 运行编辑器 7. 5. 4 在底层图编辑器中观察试配结果 7. 5. 5 引脚锁定 7. 6 设计项目的模拟仿真 7. 7 定时分析 7. 8 器件编程 第二部分 提高篇 第8章 几种提高电路设计效率的方法 8. 1 使用LPM宏单元库 8. 2 使用硬件描述语言VHDL/AHDL 8. 3 使用EAB单元 8. 3. 1 引言 8. 3. 2 EAB内部结构 8. 3. 3 EAB单元的灵活性 8. 3. 4 EAB应用实例 8. 4 综合使用上述三种方法 第9章 提高系统运行速度的方法 9. 1 序言 9. 2 修改电路以提高系统速度 9. 2. 1 直接修改电路 9. 2. 2 流水技术的概念及应用 9. 2. 3 修改底层布局 9. 2. 4 合理使用CPLD资源 9. 3 修改软件配置提高系统速度 9. 3. 1 器件选择(Device…) 9. 3. 2 局部逻辑分析控制(Logic Option…) 9. 3. 3 流水线设置(本项操作并非在Assign菜单下完成) 9. 3. 4 打包(Clique…) 第10章 MAX+PLUSⅡ仿真原理 10. 1 引言 10. 2 MAX+PLUSⅡ仿真机理 10. 2. 1 功能仿真 10. 2. 2 时序仿真 10. 3 仿真中的节点 10. 3. 1 供仿真用的节点与组 10. 3. 2 标识节点和组的类型 10. 4 状态机的仿真 10. 5 小结 第11章 硬件描述语言AHDL 11. 1 概述 11. 2 AHDL的基本元素 11. 2. 1 保留关键字和保留标识符 11. 2. 2 符号 11. 2. 3 带引号和不带引号的名称 11. 2. 4 组 11. 2. 5 AHDL中的数字 11. 2. 6 布尔表达式 11. 3 AHDL设计的基本结构 11. 3. 1 子设计段 11. 3. 2 逻辑段 11. 3. 3 变量段 11. 3. 4 Constant语句 11. 3. 5 Options语句 11. 3. 6 Include语句 11. 3. 7 Title语句 11. 3. 8 函数原型语句 11. 4 AHDL设计实例 11. 5 设计风格 11. 5. 1 常用的设计风格 11. 5. 2 空白区 11. 5. 3 注释与文档 11. 5. 4 命名习惯 11. 5. 5 AHDL对缩格的建议 11. 5. 6 文件结构 第12章 Altera FLEX 10K系列器件的配置与下载 12. 1 引言 12. 2 配置方式 12. 2. 1 分类 12. 2. 2 配置文件大小 12. 2. 3 配置中将用到的引脚 12. 2. 4 主动串行配置或EPC1配置方式 12. 2. 5 被动串行配置方式 12. 2. 6 被动并行同步(PPS)配置方式 12. 2. 7 被动并行异步(PPA)配置方式 12. 3 并口下载电缆ByteBlaster原理 12. 3. 1 概述 12. 3. 2 ByteBlaster的连接及原理 12. 3. 3 ByteBlaster的工作条件 第13章 工程设计中Altera器件的工作条件和应注意的问题 13. 1 引言 13. 2 工作条件 13. 3 引脚电压 13. 3. 1 引脚连接 13. 3. 2 闭锁 13. 3. 3 带电插拔 13. 3. 4 静电放电 13. 4 输出负载 13. 4. 1 电阻性负载 13. 4. 2 容性负载 13. 5 电源使用 13. 5. 1 Vcc和GND平面 13. 5. 2 去耦电容器 13. 5. 3 Vcc上升时间 13. 5. 4 电流损耗 13. 6 Altera器件的信息擦除 13. 7 Altera器件功耗估计 13. 7. 1 功率估计 13. 7. 2 热分析管理 13. 8 高速板设计 13. 8. 1 引言 13. 8. 2 电源滤波及分配 13. 8. 3 信号与传输线的端接 13. 8. 4 阻抗匹配和端接电阻 13. 8. 5 串扰 13. 8. 6 地线毛刺 附录 Altera器件选择指南