资 源 简 介
铝基颗粒增强复合材料（AMC）是金属基复合材料的一种，具有密度低、制备灵活、可热处理等优点，成为金属基复合材料研究和发展的主流，在航空航天、军事、汽车、电子、体育等领域有着广泛的应用。铝基复合材料的颗粒增强相有SiC、TIC、Al2O3、TIB2等 。目前，熔铸是制备AMC材料和构件常用的方法，然而，由于铝合金粘度大、流动性差，铸件产品经常出现点状缺陷，而这些点状缺陷大多数都是在零件快加工到尺寸的时候才被发现，严重影响产品质量和成品率。
目前，通常采用氩弧焊补焊来解决AMC的点状缺陷，但氩弧焊存在热影响区大、烧损严重、形变大、基体晶粒尺寸长大等严重问题。因此，AMC点状缺陷的补焊成为影响该类产品质量的技术难题。
一、技术方案
采用波长3kW半导体激光器（波长980nm）＋机器人系统，铝合金对半导体粉末激光的吸收率能达到90%以上，利用送粉装置将粉末送到熔池，实施激光点状补焊。
二、修复层组织分析
1、激光修复层的宏观形貌
图1 AMC板修复层表面形貌
