资 源 简 介
Kintex UltraScale+？设备通过ASIC级串行连接提供业界最具成本效益的每瓦系统性能解决方案。这些设备通过为中到大容量应用程序（包括无线MIMO、NX100G网络和DSP密集型应用程序）提供具有最低延迟的最高吞吐量来扩展中端。基于UltraScale™体系结构的ASIC类优势，Kintex UltraScale+设备与Vivado设计套件进行了优化，并利用UltraFast™设计方法加快上市时间。
UltraScale+系列基于第一个全可编程体系结构，从平面到场效应晶体管技术跨越多个节点，从单片到三维集成电路跨越多个节点。Xilinx UltraScale体系结构为一系列市场和应用程序提供了各种好处和优势。该体系结构结合了可配置逻辑块（CLB）中的增强功能、设备路由的显著增加以及革命性的类似ASIC的时钟体系结构，以及高性能的DSP、内存接口物理和串行收发器。所有基于超尺度体系结构的FPGA都能够提高系统的性能。ATT信封实现了高利用率的突破性速度。高系统性能和多个节能创新使超尺度体系结构成为许多下一代应用程序的逻辑选择。
FPGA、3D IC和MPSOC的UltraScale+系列结合了新的内存、3D-on-3D和MPSOC技术，实现了一代领先的价值。为了实现更高级别的性能和集成，UltraScale+系列还包括一种新的IP互连优化技术SmartConnect。基于Xilinx的超尺度架构，他们利用来自全球第一服务铸造厂TSMC的16FF+Finfet 3D晶体管，显著提高了每瓦的性能。Xilinx提供了最低的风险和最高价值的可编程技术。Xilinx为最低风险和最高价值的可编程技术提供可扩展性和包迁移。
