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焊膏的基本知识

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  • 上传时间:2021-08-14
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  • 标      签: 焊膏

资 源 简 介

一、组成:   助焊剂:约10%   锡粉:Sn63 / Pb37 熔点183℃   Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。   粒径:325~500目,即25~45um,日本的标准是4级,G4。   或22~38um 日本的5级G5。   外观:圆形(表面积小、氧化度小、脱模性好)。   含Ag锡粉:用于元件头镀Ag的场合。 Ag能阻止溶蚀 ,但并不一定光   亮(焊点),有利于端头镀镍(Sn 或金)保护。   含In铟锡粉:铟比金贵 , 焊含金焊盘。
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