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PCB整孔和除胶渣的介绍

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资 源 简 介

1、CondiTIoning 整孔   此字广义是指本身的“调节”或“调适”,使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前,使先其具有“亲水性”与带有“正电性”,并同时完成清洁的工作,才能继续进行其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔(Hole CondiTIoning)处理。   2、Desmearing 除胶渣   指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的 Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂。故在进行 PTH 之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进行清除,而达成后续良好的连接(ConnecTIon)目的。附图中即为胶渣未除尽,而在铜孔壁与内层孔环间留下无法导通的鸿沟。   3、Dichromate 重铬酸盐   是指Cr2O7而言,常见有K2Cr2O7,(NH4)2Cr2O7等,因其分子式中有两个铬原子,故称之为“重”(ㄔㄨㄥ′)铬酸盐,以便与铬酸盐(CrO )得以区别。电路板工业中,PTH 前之除胶渣制程,早年系采用高浓度的重铬酸钾(900 g/l)槽液,以这种强氧化剂,当成孔壁清除胶渣的化学品。又单面板印刷用之固定网版,其网布感光乳胶中亦加有“重铬酸铵”的感光化学品,业界常简称之为 Dichromate。近年来由于环保意识提高,这种恶名昭彰的“六价铬”不但对生态环境为害极大,且有致癌的危险,故早已成为众矢之的,而不再为业界所用了。
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