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PCBA需要哪些风险评估事项?SMT贴片后的风险评估报告表格免费下载

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  • 上传时间:2021-08-04
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  • 标      签: PCBA smt pcb

资 源 简 介

本文档的主要内容详细介绍的是PCBA需要哪些风险评估事项?SMT贴片后的风险评估报告。   1.PCB板框,固定孔位置, 禁布限高是否符合结构图设计要求。   2.一般SMD元件本体间距最小0.3mm;   3.BGA等面阵列器件周围需留有最小0.5mm禁布区   4.散热器周边超出散热器高度的器件与散热器距离1.0mm,散热器与散热器下方电子器件距离1mm   5.sensor封装要作人像方向标识,并以成像中心为原点;layout时需与机构所指方向对应。   6.距板框0.5mm范围内禁止放元器件和走线;   7.内层走线距螺丝,定位孔钻孔距离为3倍线宽   8.后焊PAD间距大于1.5mm,进烙铁侧元件距离PAD最小间距2mm的要求。   9.对于后焊接接大面积铜箔的PAD,应使用热焊盘设计,方便焊接。   10.在有金属壳体(如,散热片,金属导电支架等)直接与PCB接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸0.5mm区域禁止布局、布线。   11.SMD PAD上不能出现通孔。   12.PCB单板上面要设置Mark点   13.PCBA测试点PAD 最小直径0.8mm,PAD中心间距最小1.6mm.   14.测试点位置是否有变化。   15.定位孔使用非金属化孔(NTH)。
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