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非均匀分布双面SMT及PBGA焊后塌陷高度控制

  • 资源大小:589
  • 上传时间:2021-07-15
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  • 标      签: PBGA SMT

资 源 简 介

摘要:为了将大型计算机内部的热量及时传导出去,需采用一种新型的散热器,并将印制板上的发热元件集中安放在某一面,因此要求严格控制PBGA焊后塌陷高度,以保证散热器的合理安装和紧密接触。此外,如何保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性,也是表面贴装过程中的一个难题。
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