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大功率LED封装界面材料的热分析

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  • 上传时间:2021-07-15
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  • 标      签: LED封装

资 源 简 介

大功率LED封装界面材料的热分析 基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。
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