资 源 简 介
一、资料输入阶段
1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）
2.确认 PCB模板是最新的
3.确认 模板的定位器件位置无误
4.PC B设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
5.确认 外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
6.比较 外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误， 金属化孔和非金属化孔定义准确
7.确认 PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置
二、 布局后检查阶段
a.器件 检查
8.确认 所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols
9.母板 与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉
10.元 器件是否100% 放置
11.打 开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许
12.M ark点是否足够且必要
13.较 重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲
14.与 结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置
15.压 接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点
16.确 认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）
17.金 属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置
18.接 口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置
19.波 峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，
20.手 工焊点是否超过50个
21.在 PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘
22.需 要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度
b.功能 检查
