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QFN布局指南

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  • 上传时间:2021-07-05
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  • 标      签: 指南 qfn

资 源 简 介

对于大多数德克萨斯仪表板布局和模板信息(TI)四方扁平无引线(QFN)设备在他们的数据表中提供。此文件有助于印刷电路板(PCB)的设计者理解和更好地利用这些信息进行优化设计。   QFN封装的是热增强型标准尺寸的IC封装设计来消除使用笨重的热沉和蛞蝓。这个包可以很容易地安装使用标准的PCB组装技术,并可以删除和更换使用标准的维修程序。   QFN封装的设计使引线框架模具垫(或热垫)暴露在底部集成电路(见图1)。这提供了一个非常低的热阻(QJC)与模具之间的路径包装外观。
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