资 源 简 介
PCB制造工艺简述：1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图1.1是电子构装层级区分示意1.2 PCB的演变1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型见图1.22. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的1.3 PCB种类及制法在材料层次制程上的多样化以适合 不同的电子产品及其特殊需求 以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法1.3.1 PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之b. 无机材质铝Copper Inver-copperceramic等皆属之主要取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板 Rigid PCBb.软板 Flexible PCB 见图1.3c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4C. 以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB因使用少不在此介绍1.3.2制造方法介绍A. 减除法其流程见图1.9
