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高密度PCB(HDI)检验标准

资 源 简 介

高密度PCB(HDI)检验标准 术语和定义 HDI:High Density Interconnect,高密度互连,也称BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术,一般接点密度>130点/in2,布线密度>在117in/in2 。图3-1是HDI印制板结构示意图。  Core:芯层,如图3-1,HDI印制板中用来做内芯的普通层。
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