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微细间距 QFP 器件手工焊接指南

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  • 上传时间:2021-06-24
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  • 标      签: QFP 元器件

资 源 简 介

范围   本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器   件的样机系统 本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术 本文介绍如何拆除   清洗和更换一个具有 0.5 mm 间距的 48 脚 TQFP 器件   安全   所有的工作都应在一个通风良好的环境完成 长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的   在使用溶剂时 不应有火花或火焰存在   工具和材料   合适的工具和材料是做好焊接工作的关键 下表中列出 Cygnal 推荐的工具和材料 其它的工   具和材料也能工作 因此用户可以自由选择替代品 强烈建议使用低温焊料   所需的工具和材料   1 卷装导线 规格 30 *   2 适于卷装导线的剥线钳*   3 焊台 温度可调 ESD 保护 应支持温度值 800℉ 425 本例中使用 Weller EC1201A   型 烙铁尖要细 顶部的宽度不能大于 1 mm   4 焊料 10/18 有机焊芯 0.02 (0.5 mm)直径   5 焊剂 液体型 装在分配器中   6 吸锡带 C 尺寸 0.075 (1.9 mm)   7 放大镜 最小为 4 倍 本例中使用的是 Donegan 光学公司的头戴式 OpTIVISOR 放大镜   8 ESD 垫板或桌面及 ESD 碗带 两者都要接地   9 尖头 不要平头 镊子   10 异丙基酒精   11 小硬毛刷 尼龙或其它非金属材料 用于清洗电路板 将刷毛切到大约 0.25 (6 mm)   * 只在拆除器件时使用
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