首页| 行业标准| 论文文档| 电子资料| 图纸模型
购买积分 购买会员 激活码充值

您现在的位置是:团子下载站 > 冶金论文 > 微电子封装用SiCp/AI复合材料的中温钎焊

微电子封装用SiCp/AI复合材料的中温钎焊

  • 资源大小:389.54 KB
  • 上传时间:2021-06-20
  • 下载次数:0次
  • 浏览次数:26次
  • 资源积分:1积分
  • 标      签: 材料论文

资 源 简 介

  • 微电子封装用SiCp/AI复合材料的中温钎焊,资料为PDF文档格式.
  • 本文档关键词:封装,微电子,钎焊,复合材料,SiCp
  • VIP VIP