资 源 简 介
手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板，它不仅比IC封装有芯基板更薄，而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造，翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改变绝缘层材料和积层结构，可用云纹干涉法进行量测，并以模拟为指导加快开发周期。
由于手持电子产品的薄型化需求，其核心的IC 封装也越来越薄，推动IC封装基板由有芯基板向更薄的无芯基板方向发展。2004年富士通互联科技向市场投放了名为“GigaModule-4”的IC封装无芯基板，随后发明了加入玻璃纤维以提高无芯基板强度的技术。2010年8月，索尼开始在家用游戏机 “PlayStation 3（PS3）”的Cell微处理器中采用IC封装无芯基板，如图1所示。近年来，苹果也掀起了便携电子产品的轻薄风潮，带动PCB制造厂商陆续研发出无芯封装基板制造技术，生产无芯封装基板的技术已趋于成熟，在手机、平板电脑上的规模应用成为发展潮流。
