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SMTf封装缺陷分析

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  • 上传时间:2021-04-12
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资 源 简 介

《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值,适用面较广,编写中强调了生产现场的技能性指导,特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备使用维护方面的内容尤为突出。为便于理解与掌握,书中配有大量的插图及照片。《SMT基础与工艺》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材;也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。
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