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导电PEDOT膜的液相沉降聚合及应用研究--全加成线路板制作的可行性

  • 资源大小:7.88 MB
  • 上传时间:2022-07-09
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  • 标      签: 材料论文

资 源 简 介

  • 导电PEDOT膜的液相沉降聚合及应用研究--全加成线路板制作的可行性,资料为PDF文档格式.
  • 本文档关键词:线路板,导电,沉降,聚合,可行性
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