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集成电路制造基本工艺

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  • 上传时间:2022-01-08
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  • 标      签: 集成电路

资 源 简 介

也称沉积。就是在晶体表面生长膜物质的方法。包括 和液相生长的方法,气相生长又分为化学气相淀积( CVD:chemicalvapour deposiTIon)和物理气相淀积(PVD:physical vapomdeposiTIo),液相生长的典型方法是液相外延和电镀(铜布线)。
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