首页| 行业标准| 论文文档| 电子资料| 图纸模型
购买积分 购买会员 激活码充值

您现在的位置是:团子下载站 > 电源技术 > 组件接地的三种方式及其对PID的影响介绍

组件接地的三种方式及其对PID的影响介绍

  • 资源大小:0.2 MB
  • 上传时间:2022-01-02
  • 下载次数:0次
  • 浏览次数:51次
  • 资源积分:1积分
  • 标      签: 组件接地 PID

资 源 简 介

类似的试验还有:某种抗PID的EVA封装的组件在经过通行的试验箱模拟PID试验后并没有出现PID效应。如果试验就此结束,似乎这种EVA是一种完好的PID解决方案。甚至再延长96小时,PID效应也未必发生。但如果同样的试验,只是将玻璃表面覆盖铝箔后再做一次,PID效应就完全暴露出来。如下图所示:      第三,有边框组件的玻璃表面处理方式也可以看出漏电流对PID效应的影响。   常见的边框接地方式有以下三种:   1. 用铜箔覆盖组件正面玻璃并将接地孔接地;(常见于常温PID测试方法)   2. 将组件竖放在双八五试验箱中,以冷凝水形成玻璃玻璃表面的漏电流通道,接地孔接地   3. 户外PID试验或运行中的电站(组件以一定角度倾斜放置,边框接地孔接地)   用这三种不同的试验方法所产生PID效应的组件,通过EL显示造成功率衰减的电池黑片有着不同的分布规律。
VIP VIP