资 源 简 介
电子产品装配与调试技能大赛（模拟）试题-C
参赛选手根据工作任务要求，完成以下四大部分工作：
（比赛过程中，请选手注意安全操作、展示职业素养）
（特别提醒：先绘制完元器件PCB封装后再装配产品【ZP03】）
工作任务一：测绘电子电路原理图与绘制元器件PCB封装图。（共15分，测绘电路原理图10分，绘制PCB封装5分）
要求：〖选手在【E】盘根目录下建立以工位号命名的文件夹，将测绘出的电路原理图和绘制的PCB封装分别以工位号命名保存在此文件夹中。〗
1.根据【ZP03的接收头】电路板实物，测绘出其电路原理图{建议：采用国家标准GB/74728-2005（2008）（IEC 60617data base）中规定的图形符号，在Protel DXP 2004（中文版）软件环境中绘制}。
2.绘制待装配产品【ZP03】套件中元件【S1】的PCB封装（封装绘制元件的俯视外形尺寸、管脚尺寸、间距要与实物要严格一致）。
工作任务二：产品装配、调试、检测。（共35分）
1.产品焊接与装配（共10分）
焊接要求：〖焊点大小适中、光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡。〗
装配要求：〖安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。〗
根据待装配产品【ZP03】的相关资料（功能原理说明、套件材料清单表ZP03-1），从【ZP03】的套件中选择、识别、检测适合该产品的元器件及功能部件，准确地焊接、安装在相应的电路板上，完成产品【ZP03】的装配。
① 对表ZP03-2所列出的待排序元器件，根据装配工艺要求按插装（安装）顺序进行重新排序（可归类处理）：
②对表ZP03-3所列出的待装配器件，根据装配工艺要求选择装配安装图样
2. 装配的【ZP03】各功能电路工作正常。（共12分）
①“无线发射和接收”电路工作正常；（分）
②“刮风检测”电路工作正常；（分）
③“下雨检测”电路工作正常；（分）
④“窗户开关状态检测”电路工作正常；（分）
⑤“开、关窗”电路工作正常；（分）
⑥“门磁感应”电路工作正常；（分）
⑦“防盗检测”电路工作正常；（分）
⑧“电源电路”电路工作正常；（分）
