资 源 简 介
一PCB制造行业术语..2 二PCB制造工艺综述..4 1. 印制板制造技术发展50年的历程4 2初步认识PCB5 3表面贴装技术(SMT)的介绍..7 4PCB电镀金工艺介绍8 5PCB电镀铜工艺介绍8 6多层板孔金属化工艺.9 7. PCB表面处理技术..9 三印制板产品的DFM12 1DFM的开始.12 2工具和技术...13 一PCB制造行业术语 1. Test Coupon: 试样
test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接地引线(ground lead)的电感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。
