资 源 简 介
在很多应用中，都需要用到能够为负载提供适当功率的放大器；另外还需保持良好的直流精度，而负载的大小决定了目标电路的类型。精密运算放大器能驱动功率要求不足50mW的负载，而搭配了精密运算放大器输入级和分立功率晶体管输出级的复合放大器可以用来驱动功率要求为数W的负载。但是，在中等功率范围内却没有优秀的解决方案。在这个范围内，不是运算放大器无法驱动负载，就是电路过于庞杂而昂贵。最近在设计惠斯登电桥驱动器时，这种两难处境更为明显。激励电压直接影响失调和范围，因此需要具有直流精度。这种情况下，源极电压和电桥之间的容差不足1mV。若以7V至15V电源供电，则电路必须以单位增益将电桥从100mV驱动至5V。使问题变得更为复杂的是，它能使用各种不同的桥式电阻例如，应变计的标准阻抗为120Ω或350Ω。若采用120Ω电桥，则放大器必须提供42mA电流，才能保持5V电桥驱动能力。此外，电路驱动能力必须高达10nF。这是考虑电缆和电桥耦合电容后得到的数值。放大器选择设计该电路的第一步，是选择可以驱动负载的放大器。其压差（VOH）在目标负载电流情况下，必须位于电路的可用裕量范围内。针对该设计的最小电源电压为7V，最大输出为5V。若裕量为250mV，则可用裕量（VDD–VOUT）等于1.75V。目标负载电流为42mA。精密、双通道运算放大器ADA4661-2具有轨到轨输入和输出特性。该器件的大输出级可驱动大量电流。源电流为40mA时，数据手册中的压差电压规格为900mV，因此可轻松满足1.75V裕量要求。压差限制了电路采用低压电源工作，而功耗则限制了电路采用高压电源工作。可计算芯片升温，确定最大安全工作温度。MSOP封装简化了原型制作，但LFCSP封装的热性能更佳，因此如有可能应当采用LFCSP封装。MSOP的热阻（θJA）等于142°C/W，LFCSP的热阻等于83.5°C/W。最大芯片升温可通过将热阻乘以最大功耗计算得到。当电源为15V且输出为5V时，裕量为10V。最大电流为42mA，因此功耗为420mW。最终的芯片升温（MSOP为60°C，LFCSP为35°C）限制最大环境温度为65°C（MSOP）以及90°C（LFCSP）。为保持精确的电桥激励电压，芯片和封装的组合热性能同样十分重要。不幸的是，驱动大输出电流时，某些运算放大器的性能下降明显。输出级功耗使得芯片上的温度梯度极大，从而导致匹配晶体管和调节电路之间的不平衡。ADA4661-2设计用于驱动大功率，同时抑制这些温度梯度。
