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LED引线键合的检测内容与工艺评价

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  • 标      签: led

资 源 简 介

引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序,其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。   检测内容:   1. 引线直径、形貌、成分检测、线弧形状、弧高。   2. 键合球得精准定位,键合球形貌、金球圆正度,尺寸测量;   3. 切片分析有无虚焊,挖电极现象。   4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极,拱丝无短路,无塌丝,无构丝。   5. 键合工艺整体评价。
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