资 源 简 介
通过本课程的学习,掌握表面组(贴)装工艺的基本流程,初步掌握表面贴装元件SMC/SMD(Surface mount components/Surface mount device)的结构和生产工艺,了解薄膜电路和厚膜电路的基本结构和原理,为从事电子产品及其组件的设计和制造打下一定的基础。
1. 1电子产品组装技术的发展历程
1.1.1电子产品组装技术的诞生
1904年弗莱明在真空中加热的电丝(灯丝)前加了一块板极,发明了第一只电子管。这种装有两个极的电子管称为二极管。利用新发明的电子管,可以给电流整流 。此后不久,美国发明家德福雷斯特,在二极管的灯丝和板极之间加了一个栅板,从而发明了第一只真空三极管。
真空三极管不仅反应更为灵敏、能够发出音乐或声音的振动,而且,集检波、放大和振荡三种功能于一体。因此,许多人都将三极管的发明看作电子工业真正的诞生起点。电子管的问世,推动了无线电电子学的蓬勃发展。
到1960年前后,西方国家的无线电工业年产10亿只无线电电子管。电子管除应用于电话放大器、海上和空中通讯外,也广泛渗透到家庭娱乐领域,将新闻、教育节目、文艺和音乐播送到千家万户。
军事工业中的飞机、雷达、火箭的发明和进一步发展,也有电子管的一臂之力。
由于单个电子管无法实现复杂的电路功能,还需要其它元器件的配合,这样才能够形成完整的电路系统,实现预定的功能,由此促生了电子产品的组装技术。