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基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计

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  • 上传时间:2021-12-20
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  • 标      签: LTCC技术 LTCC

资 源 简 介

基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计:介绍了一种适用于星载4波段相控阵雷达T/R组件的设计!新兴的LTCC多层基板技术为其小型化和轻型化提供可能,详细讨论了组件结构$装配工艺及电磁兼容优化设计,其中包括微波电路布局$接地层参数优化设计和多芯片组件的键合互连技术等#最后!给出了小尺寸轻型试验样件的实测参数!单只组件体积仅为75X22X10重量仅为37G组件输出功率大于6W。关键词:组件 低温共烧陶瓷基板 小型化设计 电磁兼容
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