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简化PCB热设计的10项提示_高级“应用方法”指南

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  • 上传时间:2021-12-15
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  • 标      签: 热设计 pcb

资 源 简 介

资料详情 PCB 性能的很多方面是在详细设计期间确定的,例如:出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器 件之间的温度差也会影响时序问题。PCB 设计的热问题主要是在元器件(即芯片封装)选择和布局阶段 “锁定”。这之后,如果发现元器件运行温度过高,只能采取补救措施。
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