首页| 行业标准| 论文文档| 电子资料| 图纸模型
购买积分 购买会员 激活码充值

您现在的位置是:团子下载站 > 其他 > PCB抄板加厚镀铜工艺参数的监控及其硬性工序介绍

PCB抄板加厚镀铜工艺参数的监控及其硬性工序介绍

  • 资源大小:0.1 MB
  • 上传时间:2021-12-13
  • 下载次数:0次
  • 浏览次数:53次
  • 资源积分:1积分
  • 标      签: PCB抄板

资 源 简 介

在加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面:   1.根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值;   2.根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值;   3.PCB板电镀达到5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳;   4.基板与基板之间必须保持一定的距离;   5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。
VIP VIP